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全球半導體市場熱點正逐漸由CPU向AP轉移 未來產業格局又將如何分布?

全球半導體市場熱點正逐漸由CPU向AP轉移 未來產業格局又將如何分布?
全球半導體市場熱點正逐漸由CPU向AP轉移。目前Snapdragon、Exynos、OMAP等幾大應用處理器主導市場,其中三星占據*大份額,未來產業格局又將如何分布?

  鑒于智能設備中長期的增長情況,預計在未來幾年全球應用處理器市場也將呈爆炸性增長。盡管2011年全球應用處理器市場預計只有約100億美元,與CPU 400億美元的銷售額形成強烈反差,但研究機構仍然大膽預測2015年全球應用處理器市場將急劇擴大至380億美元。與此同時,雖然智能設備出貨量已**于PC,但應用處理器的平均單價(ASP)為15美元,仍然只有處理器80美元的五分之一。

  我們預計全球應用處理器市場未來五年復合增長率為49%,超過CPU的市場增長率,全球半導體市場正在經歷一個從CPU到應用處理器的重大轉移。

  全球應用處理器(AP)市場預期將呈爆炸性增長,這主要得益于智能設備的持續增長。Gartner公司、韓國產業銀行大宇證券預測2015年智能設備出貨量將增長至約20億臺,其中智能手機17億臺,平板電腦為3.2億臺。從數量上看,智能手機市場相當于采用CPU的電腦市場的4~5倍。

  應用處理器朝著內核數量不斷增加的方向(單核—雙核—四核處理器)穩步發展,導致較高的平均單價同時也減少了每個晶圓所制造的芯片數量,例如一個12英寸晶圓只能制造出373片四核處理器,相對而言,同樣的晶圓可以生產出1,200片以上的單核處理器或者559片雙核處理器。事實上,一條產能為50,000片/月的生產線可以產出1.9億片單核處理器,或者是8,400萬片雙核處理器。因此,核心處理器的改進需要大部分應用處理器廠商提高產能。

  此外,隨著ARM CPU處理器內核由Cortex- A8到A9再到A15的不斷演進,應用處理器的運行速度也將得到進一步提升,從1GHz、1.2GHz、1.5GHz、2.0GHz直到2.5GHz。再者,隨著2012年Windows 8的發布,應用處理器將更有可能被PC所采用。2012年下半年很可能在PC中開始運用應用處理器,估計那時應用處理器的*大運行速度將達到2.5GHz。特別是應用處理器的價格僅僅是CPU的四分之一,低端PC設計將更有可能采用應用處理器。

粵公網安備 44030602001782號

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